A Relação Entre Technostress, Satisfação no Trabalho, Comprometimento Organizacional e Demografia: Evidências do Setor
público Brasileiro
Nome: ANNA CAROLINA SIQUEIRA FÉLIX
Tipo: Dissertação de mestrado profissional
Data de publicação: 07/08/2019
Banca:
Nome |
Papel |
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| BRUNO FELIX VON BORELL DE ARAUJO | Examinador Externo |
| DANILO MAGNO MARCHIORI | Orientador |
| TERESA CRISTINA JANES CARNEIRO | Examinador Interno |
Resumo: A literatura é rica em estudos que destacam os efeitos positivos da aplicação de tecnologia da informação sobre os processos de negócio, incluindo os ganhos em termos de transparência, eficiência e eficácia. No entanto, está crescendo o número de estudos que mostram que, em paralelo com a inovação tecnológica, ocorrem fenômenos que causam angústia e mal-estar aos trabalhadores, destacando-se estudos sobre o technostress, ou seja, a dificuldade de adaptação às inovações tecnológicas no ambiente de trabalho. Todavia, poucos estudos foram realizados para entender os efeitos negativos dessa transformação tecnológica sobre os servidores públicos. Assim, o objetivo desse estudo foi identificar o papel do technostress sobre a satisfação com o trabalho e o comprometimento organizacional no contexto do setor público. Foi aplicada a técnica de análise de equações estruturais (CB-SEM) para analisar dados colhidos com usuários de tecnologia da informação de uma organização pública brasileira. Identificou-se que o technostress afeta negativamente a satisfação, que, por sua vez, impacta positivamente o comprometimento organizacional. De forma complementar, as relações entre as características demográficas dos trabalhadores e os fatores criadores do technostress foram detalhadamente apresentadas. Como resultado, diversas implicações teóricas e práticas também são discutidas. O produto prático propõe a facilitação do envolvimento, facilitação de alfabetização e provisão de suporte técnico, isto é, os chamados inibidores do technostress para sugerir ações práticas na instituição para redução do technostress.
